车规控制类芯片出货量突破2亿颗，英迪芯微开始“加速跑”
作者：小微 日期：2024年04月28日 阅读：72484近日，英迪芯微官方宣布，公司车规控制类芯片前装累计出货量突破2亿颗，业务增长持续提速。
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图片来源：英迪芯微（下同）
如今，车辆控制算法越来越趋集中发展，在这一趋势下，相对于通用型车规芯片，专用型车规芯片正迎来更大的需求。不过，车规专用芯片布局门槛高，导入周期相对较长，特别是模数混合信号芯片产品，对企业能力要求更高。
作为一家芯片设计公司，英迪芯微自2017年成立以来便一直聚焦于车规模数混合信号处理芯片，创业初期虽也历经诸多艰辛，但在定力、耐力、能力的支撑下，已逐步迎来收获期。
2019年，英迪芯微车规专用MCU实现量产，2020年真正放量，而后一路开挂。据悉，英迪芯微在汽车前装市场达成第一个1000万颗芯片出货，花了四年时间，而达成第二和第三个1000万颗芯片出货，分别仅花了六个月和三个月的时间。
此番，英迪芯微车规控制类芯片前装累计出货量已突破2亿颗，增长更可谓突飞猛进，这也进一步彰显了其在芯片领域的强大实力和市场竞争力。
英迪芯微的强劲实力展现在众多细分板块。在车载灯控领域，英迪芯微已经形成十分完整的产品矩阵，除内饰灯和触控产品外，还先后推出了用于头/尾灯的矩阵开关、恒流buck电源、24通道线性恒流源等产品，全面覆盖头灯、车内氛围灯、尾灯、充电指示、挡位指示、座椅按键、方向盘按键、空调出风口等众多应用场景。
除车载灯控外，英迪芯微也早已涉猎汽车微马达市场，并视之为爆炸式增长市场。在这一领域，英迪芯微已推出部分汽车微马达控制芯片，且正不断丰富产品品类。
不仅如此，英迪芯微还在走向高壁垒市场。据悉，英迪芯微基于自身大量车载模数混合芯片成熟IP，正积极布局线控底盘和车身域控制的驱动芯片产品，并推出涉及汽车驾驶安全及功能控制部分的解决方案。
目前，英迪芯微车规模数混合芯片产品已进入各主流车企前装供应链，这其中既有通用、福特、斯特兰蒂斯、现代起亚以及保时捷等外资车企，也有上汽大众、上汽通用、长安福特等合资车企，此外还包括一汽、长安、东风、广汽、奇瑞、比亚迪等自主品牌以及蔚来、理想等众多造车新势力。据英迪芯微官方数据，当前其已与200个持续供货客户建立了稳固的合作关系，为全球汽车制造商提供优质的芯片解决方案。
作为汽车芯片领域的领军企业，英迪芯微一直致力于技术创新与产品质量的提升。目前，英迪芯微在国内设有四大研发中心，包括无锡研发中心、苏州研发中心、上海研发中心以及上海张江研发中心，拥有一支充满激情和专业素养的团队，不断推动汽车科技的发展，并为客户提供创新高效的定制化解决方案。
英迪芯微表示，其将继续秉承“通过为全球客户提供世界一流的模数混合信号产品，帮助客户做出世界一流的系统产品”的核心使命，为客户创造更大的价值，助力汽车行业实现更美好的未来。
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